- Как паять BGA феном
- Правила работы паяльным феном
- Что необходимо для работы
- Последовательность действий на примере смд-компонента
- Особенности работы с микросхемами BGA
- Подогрев снизу
- Процедура реболлинга
- Как перепаять BGA микросхему
- Что такое BGA микросхема?
- Как перепаять BGA микросхему
- Где ключ у BGA микросхемы
- Заключение
- Как паять BGA феном
- Практические приемы пайки BGA элементов.
- Зачем нужна пайка BGA.
- Оборудование для пайки BGA
- Процесс пайки BGA
- Тема: Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA
- Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA
Как паять BGA феном
Правила работы паяльным феном
Инструментальная электроника развивается одновременно с электроникой общей, что выливается в непрерывное совершенствование применяемых во время ремонта инструментов.
Одним из таких инструментов стал паяльный фен. Многие современные бытовые приборы, такие как телевизоры, планшеты, ноутбуки, можно отремонтировать только с его помощью.
Что необходимо для работы
Паяльный фен, который еще называют термовоздушной паяльной станцией, представляет собой многокомпонентный инструмент с большим числом функций, для ремонта современных устройств. Он позволяет выполнять пайку компонентов СМД, конденсаторов, светодиодов и других деталей. То же касается и чипов BGA-типа, делающих монтаж более плотным. Сегодня почти каждая электронная начинка в современных устройствах изготовлена таким образом.
Чтобы паять смд-компоненты, необходимы такие материалы и приборы:
- собственно, сам фен;
- насадки к нему;
- флюс с паяльной пастой;
- оплетка из меди;
- какое-нибудь приспособление для поддевания деталей (пинцет, например);
- средне-мягкая щеточка;
- линза;
- паяльник с более тонким жалом по сравнению со стандартным;
- трафарет для «перекатки».
Грамотно работать паяльным феном – значит соблюдать осторожность, иметь ангельское терпение, и быть предельно аккуратным.
Последовательность действий на примере смд-компонента
Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.
Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».
Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.
На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.
После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.
По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.
Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.
Особенности работы с микросхемами BGA
При пайке микросхем типа BGA выбирается тот же температурный диапазон от 345 до 350 градусов с обеспечением умеренного воздушного напора для предотвращения сдувания «соседей». В процессе работы паяльный фен должен удерживаться под углом 90 градусов по отношению к плате. Во избежание выхода из строя чипа не стоит его прогревать только по центру, лучше обходить монтажный элемент по периметру.
После истечения 1-3 минуты можно сделать попытку слегка приподнять чип над платой при помощи пинцета. Если чип не поддается, значит припой все еще твердый. Чтобы избежать повреждения токопроводящих дорожек платы, нужно регулятором на фене «накинуть сверху» градусов 5 температуры и продолжить греть.
Подогрев снизу
Данный прием не только полезен в работе с паяльным феном, но и повышает удобство пайки.
Плату закрепляют зажимом, устанавливают 200-градусную температуру и прогревают в течение пяти минут, после чего начинают работать, как обычно.
При помощи термоскотча можно экранировать рядом стоящие элементы.
После снятия чипа вышеупомянутой оплеткой очищают контакты. Аналогичным образом поступают и с платой.
Все процедуры надо проводить аккуратно, чтобы не допустить повреждений схемы. Если под рукой нет оплетки из меди, удалить припой можно при помощи паяльника с утонченным жалом.
Процедура реболлинга
Для проведения реболлинга чип помещают в трафарет, и закрепляют специализированной изолентой. С тыльной стороны пальцем или шпателем наносят паяльную пасту, затем настраивают фен на температурный режим около 300 градусов и начинают прогревать. После появления характерного блеска от расплавленной паяльной пасты дают припою полностью остыть.
Для освобождения трафарета от чипа убирают изоленту и прогревают трафарет примерно до 150 градусов, в конце процедуры деталь должна освободиться. Бывает, что сходу невозможно достать деталь из китайского трафарета, поэтому может возникнуть необходимость аккуратно ее зацепить.
Во время обратной пайки микросхемы оценивают риски, выкладывают чип необходимое количество раз для точного совпадения пяток и шаров. Потом выставляют на паяльном фене температуру от 330 до 350 градусов и греют до тех пор, пока расплавленный припой не даст возможность чипу самому встать на место.
Как перепаять BGA микросхему
Что такое BGA микросхема?
BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков. То есть это тип микросхем, которые вместо выводов имеют припойные шарики. Этих шариков на микросхеме могут быть тысячи!
В наше время микросхемы BGA применяются в микроэлектронике. Их часто можно увидеть на платах мобильных телефонов, ноутбуков, а также в других миниатюрных и сложных устройствах.
Как перепаять BGA микросхему
В ремонтах телефонов бывает очень много различных поломок, связанных именно с микросхемами. Эти BGA микросхемы могут отвечать за какие-либо определенные функции в телефоне. Например, одна микросхема может отвечать за питание, другая – за блютуз, третья – за сеть и тд. Иногда, при падении телефона, шарики микросхемы BGA отходят от платы телефона и у нас получается, что цепь разорвана, следовательно – телефон теряет некоторые функции. Для того, чтобы поправить это дело, ремонтники или прогревают микросхему, чтобы припойный шарик расплавился и опять “схватился” с контактной площадкой на плате телефона или полностью демонтируют микросхему и “накатывают” новые шарики с помощью трафарета. Процесс накатывания шаров на микросхему BGA называется реболлинг. На российских просторах этот термин не прижился и у нас это называют просто “перекаткой”.
Подопытным кроликом у нас будет плата мобильного телефона.
Для того, чтобы легче было отпаивать “вот эти черные квадратики” на плате, мы воспользуемся инфракрасным преднагревателем или в народе “нижним подогревом”. Ставим на нем температуру 200 градусов по Цельсию и идем пить чай. После 5-7 минут приступаем парировать нашего пациента.
Остановимся на BGA микросхеме, которая попроще.
Теперь нам надо подготовить инструменты и химию для пайки. Нам никак не обойтись без трафаретов для различных BGA микросхем. Те, кто серьезно занимается ремонтами телефонов и компьютерной техники, знают, насколько это важная вещь. На фото ниже предоставлен весь набор трафаретов для мастера по ремонту мобильных телефонов.
Трафареты используются для “накатывания” новых шаров на подготовленные BGA микросхемы. Есть универсальные трафареты, то есть под любые BGA микросхемы. А есть также и специализированные трафареты под каждую микросхему. В самом верху на фото мы видим специализированные трафареты. Внизу слева – универсальные. Если правильно подобрать шаг на микросхеме, то можно спокойно накатать шары на любой из них.
Для того, чтобы сделать реболлинг BGA микросхемы, нам нужны также вот такие простые инструменты и расходные материалы:
Здесь всем вам знакомый Flux-off. Подробнее про него и другую химию можно прочесть в статье Химия для электронщика. Flus Plus, паяльная паста Solder Plus (серая масса в шприце с синим колпачком) считается самой лучшей паяльной пастой в отличие от других паст. Шарики с ней получаются как заводские. Цена на такую пасту дорогая, но она того стоит. Ну, и конечно, среди всего прочего барахла есть также ценники (покупайте, чтобы они были очень липкие) и простая зубная щетка. Все эти инструменты нам понадобятся, чтобы сделать реболлинг простой BGA микросхеме.
Для того, чтобы не спалить элементы, расположенные рядом, мы их закроем термоскотчем.
Смазываем обильно микросхему по периметру флюсом FlusPlus
И начинаем прогревать феном по всей площади нашу BGA
Вот здесь и наступает самый ответственный момент при отпаивании такой микросхемы. Старайтесь греть на воздушном потоке чуть меньше среднего значения. Температуру повышайте буквально по пару градусов. Не отпаивается? Добавьте немного жару, и главное НЕ ТОРОПИТЕСЬ! Минута, две, три… не отпаивается… добавляем жару.
Некоторые ремонтники любят трепаться “хахаха, я отпаиваю BGАшку за считанные секунды!”. Отпаивают то они отпаивают, но при этом не понимают, какой стресс получает отпаиваемый элемент и печатная плата, не говоря уже о близлежащих элементах. Повторю еще раз, НЕ ТОРОПИТЕСЬ, ТРЕНИРУЙТЕСЬ НА ТРУПАХ. НЕ ТОРОПИТЕСЬ срывать не отпаянную микросхему, это вам выйдет боком, потому как оборвете все пятаки под микросхемой! Пользуйтесь специальными устройствами для поднятия микросхем. Их я находил на Али по этой ссылке.
И вот мы греем феном нашу микросхему
и заодно проверяем ее с помощью экстрактора для микросхем. Про него я писал еще в этой статье.
Готовая к поднятию микросхема должна “плавать” на расплавленных шариках, ну скажем… как кусочек мяса на холодце. Притрагиваемся легонько к микросхеме. Если она двигается и опять становится на свое место, то аккуратненько ее поднимаем с помощью усиков (на фото выше), Если же у вас такого устройства нет, то можно и пинцетом. Но будьте предельно осторожны! Не прикладывайте силу!
В настоящее время существуют также вакуумные пинцеты для микросхем такого рода. Есть ручные вакуумные пинцеты, принцип действия у которых такой же, как и у Оловоотсоса
а есть также и электрические
У меня был ручной пинцет. Честно говоря, та еще какашка. Закоренелые ремонтники используют электрический вакуумник. Стоит только приблизить такой пинцет к микросхеме BGA, которая уже “плавает” на расплавленных шариках припоя, как он тут же ее подхватывает своей липучкой.
По отзывам, электрический вакуумный пинцет очень удобен, но мне все-таки не довелось его использовать. Короче говоря, если надумаете, то берите электрический.
Но, вернемся все-таки к нашей микросхеме. Крохотным толчком я убеждаюсь, что шарики действительно расплавились, и плавным движением вверх переворачиваю BGA микросхему. Если рядом много элементов, то идеально было бы использовать вакуумный электрический пинцет или пинцет с загнутыми губками.
Ура, мы сделали это! Теперь будем тренироваться запаивать ее обратно :-).
Вот и начинается самый сложный процесс – процесс накатывания шариков и запаивания микросхемы обратно. Если вы не забыли – это называется перекаткой. Для этого мы должны подготовить место на печатной плате. Убрать оттуда весь припой, что там остался. Смазываем все это дело флюсом:
и начинаем убирать оттуда весь припой с помощью старой доброй медной оплетки. Я бы посоветовал марку Goot wick. Эта медная оплетка себя очень хорошо зарекомендовала.
Если расстояние между шариками очень малое, то используют медную оплетку. Если расстояние большое, то некоторые ремонтники не прибегают к медной оплетке, а берут жирную каплю припоя и с помощью этой капельки собирают весь припой с пятачков. Процесс снятия припоя с пятачков BGA – очень тонкий процесс. Лучше всего на градусов 10-15 увеличить температуру жала паяльника. Бывает и такое, что медная оплетка не успевает прогреться и вырывает за собой пятачки. Будьте очень осторожны.
Дальше прыскаем туда Flux-off, чтобы очистить от нагара и лишнего флюса наше место под микросхему
и зашкуриваем с помощью простой зубной щетки, а еще лучше ватной палочкой, смоченной в Flux-Off.
Получилось как то так:
Если присмотреться, то видно, что некоторые пятачки я все таки оборвал (внизу микросхемы черные круги, вместо оловянных) Но! Не стоит расстраиваться, они, как говорится, холостые. То есть они не никак электрически не связаны с платой телефона и делаются просто для надежности крепления микросхемы.
Далее берем нашу BGAшку и убираем все лишние припойные шарики. В результате она должны выглядеть вот так:
И вот начинается самое интересный и сложный процесс – накатывание шаров на микросхему BGA. Кладем подготовленную микросхему на ценник:
Находим трафарет с таким же шагом шаров и закрепляем с помощью ценника микросхему снизу трафарета. Втираем в отверстия трафарета с помощью пальца паяльную пасту Solder Plus. Должно получиться как-то вот так:
Держим с помощью пинцета одной рукой пинцет, а в другой фен и начинаем жарить на температуре примерно 320 градусов на очень маленьком потоке всю площадь, где мы втирали пасту. У меня не получилось сразу в двух руках держать и фотоаппарат и фен и пинцет, поэтому фотографий получилось маловато.
Снимаем готовую микросхему с трафарета и смазываем чуть флюсом. Далее пригреваем феном до расплавления шаров. Это нам нужно, чтобы шарики ровнёхонько стали на свои места.
Смотрим, что у нас получилось в результате:
Блин, чуточку коряво. Одни шарики чуть больше, другие чуть меньше. Но все равно, это нисколько не помешает при запайке этой микросхемы обратно на плату.
Чуточку смазываем пятаки флюсом и ставим микросхему на родное место. Выравниваем края микросхемы с двух сторон по меткам. На фото ниже только одна метка. Другая метка напротив нее по диагонали.
И на очень маленьком воздушном потоке фена с температурой 350-360 градусов запаиваем нашу микрушку. При правильной запайке она должна сама нормально сесть по меткам, даже если мы чуток перекосили.
Где ключ у BGA микросхемы
Давайте разберем момент, когда мы вдруг забыли, как ставится микросхема. Думаю, у всех ремонтников была такая проблема ;-). Рассмотрим нашу микрушку поближе через электронный микроскоп. В красном прямоугольнике мы видим кружок. Это и есть так называемый “ключ” откуда идет счет всех шариковых выводов BGA .
Ну вот, если вы забыли, как стояла микросхема на плате телефона, то ищем схему на телефон (в интернете их пруд пруди), в данном случае Nokia 3110С, и смотрим расположение элементов.
Опаньки! Вот теперь мы узнали, в какую сторону должен быть расположен ключик!
Кому лень покупать паяльную пасту (стоит она очень дорого), то проще будет приобрести готовые шарики и вставлять их в отверстия трафарета BGA.
На Али я их находил целым набором, например здесь.
Заключение
Будущее электроники за BGA микросхемами. Очень большую популярность также набирает технология microBGA, где расстояние между выводами еще меньше! Такие микросхемы перепаивать уже возьмется не каждый). В сфере ремонта будущее за модульным ремонтом. В основном сейчас все сводится к покупке какого-либо отдельного модуля, либо целого устройства. Не зря же смартфоны делают монолитными, где и дисплей и тачскрин уже идут в одной связке. Некоторые микросхемы, да и вообще целые платы заливают компаундом, который ставит на “нет” замену радиоэлементов и микросхем.
Как паять BGA феном
Электронная техника миниатюризируется, поэтому микросхемы в корпусах типа BGA получают все большее распространение в радиоэлектронной аппаратуре, в том числе в компьютерах и мобильных устройствах. Статья дает ответ на вопрос «Как паять корпуса BGA?» в форме подробной инструкции с практическими рекомендациями по пайке в домашних условиях.
Для начала разберемся, что такое корпус BGA. Аббревиатура BGA расшифровывается как «Ball grid array», то есть «массив шариков». Выражаясь научным языком, BGA — это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA («Pin grid array»). BGA-выводы — шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
Микросхему располагают на печатной плате согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Затем микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате, и не позволяет шарикам деформироваться.
Достоинство корпуса BGA — компактность и экономия места на печатной плате. Выводы размещаются на нижней поверхности элемента в виде плоских контактов с нанесенным припоем в виде полусферы. В корпусах такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы: процессоры, ПЛИС и память. Пайка элемента в корпусе BGA осуществляется путем нагрева непосредственно корпуса элемента, с подогревом печатной платы при помощи горячего воздуха или инфракрасного излучения.
Перейдем непосредственно к пайке BGA в домашних условиях.
Приступим к пайке.
1) Микросхема перед началом пайки выглядит так:
2) Чтобы облегчить процесс постановки микросхемы на плату, сделаем риски на плате по краю корпуса микросхемы, если на плате нет шелкографии, которая показывает ее положение.
Выставим температуру 320–350°C на термофене. Для точного выбора ориентируйтесь на размер корпуса микросхемы. Чтобы не повредить мелкие детали, припаянные рядом, выставим минимальную скорость (напор) воздуха.
В течение минутного прогрева держим фен перпендикулярно к плате. Чтобы не повредить кристалл, направляем воздух не в центр, а по краям, по периметру. Через минуту поддеваем микросхему за край и поднимаем над печатной платой. Если микросхема «не поддается», значит припой расплавился не полностью; продолжайте нагрев. Не прилагайте усилия для поднятия микросхемы: есть риск повредить рисунок печатной платы.
3) После процесса «отпайки» печатная плата и микросхема выглядят следующим образом:
4) В качестве эксперимента на полученные плату и микросхему нанесем флюс.
Как выбрать флюс для пайки BGA, читайте в данной статье.
После прогрева припой соберется в неровные шарики. Нанесем спиртоканифоль (при пайке на плату пользоваться спиртоканифолью нельзя из-за низкого удельного сопротивления), греем и получаем:
Вот так выглядят плата и микросхема после отмывки:
Припаять эту микросхему на старое место просто так не получится, а значит нужна замена.
5) С помощью оплетки для удаления припоя 3S-Wick очистим платы и микросхемы от старого припоя. При очистке будьте аккуратны: не повредите паяльную маску, иначе потом припой будет растекаться по дорожкам. Полученный результат:
6) Приступим к «накатке» новых шаров. Теоретически, можно использовать готовые шары. Но вполне вероятно, что Вам потребуется разложить не одну и даже не две сотни таких шаров, потратив на это кучу времени и нервов. Трафареты для нанесения паяльной пасты способны решить эту проблему.
Рекомендуем паяльную пасту KOKI S3X58-M650-7 для BGA*. Мы сравнили нашу паяльную пасту и дешевый аналог, предлагаемый другой фирмой, которую не будем называть из соображений корпоративной этики. На фото виден результат нагрева небольшого количества пасты. Паста KOKI сразу же превращается в блестящий гладкий шарик, а дешевая распадется на множество мелких шариков.
*При накатке шаров паяльной пасты обратите внимание на корпус микросхемы: если на нем не стоит маркировка «Pb free», используйте свинецсодержащую пасту SS48-A230. Это связано с более низкой температурой плавления свинецсодержащей пасты. Фен ставим на 250–270°C.
Итак, закрепляем микросхему в трафарете для нанесения паяльной пасты с помощью крепежной изоленты:
Затем шпателем или просто пальцем наносим паяльную пасту.
После нанесения придерживаем трафарет пинцетом и расплавляем пасту. Температуру на фене выставляем не больше 300°C. Фен держим перпендикулярно плате. Трафарет придерживаем пинцетом до полного застывания припоя, потому что при нагреве трафарет изгибается.
После остывания флюса снимаем крепежную изоленту и феном с температурой 150°С аккуратно нагреваем трафарет до плавления флюса. После этого аккуратно отделяем микросхему от трафарета. В результате получаем ровные шары. Микросхема готова к постановке на плату:
7) Приступаем к пайке микросхемы на плату.
В начале статьи мы советовали сделать риски на плате. Если Вы все же проигнорировали этот совет, то позиционирование делаем следующим образом: переворачиваем микросхему выводами вверх, прикладываем краем к пятакам, чтобы они совпадали с шарами, засекаем, где должны быть края микросхемы (можно слегка царапнуть иглой). Сначала одну сторону, потом перпендикулярную. Достаточно двух рисок. Затем ставим микросхему по рискам на плату и стараемся на ощупь шарами поймать пятаки по максимальной высоте. Шары должны встать на остатки прежних шаров на плате.
Можно произвести установку, просто заглядывая под корпус, либо по шелкографии на плате.
Вновь прогреваем микросхему до расплавления припоя. Микросхема сама точно встанет на место под действием сил поверхностного натяжения расплавленного припоя. Важно: флюса наносим небольшое количество! Температуру фена вновь выставляем 320–350°С, в зависимости от размера корпуса микросхемы. Для свинецсодержащих микросхем ставим 250–270°C.
Практические приемы пайки BGA элементов.
Зачем нужна пайка BGA.
В современной радиоэлектронной аппаратуре ,такой, как мобильные телефоны, компьютеры и пр. , широко применяются радиоэлементы в корпусе типа BGA (в дальнейшем BGA-элемент). Данный тип корпуса позволяет значительно экономить место на печатной плате за счет размещения выводов на нижней поверхности элемента и выполнения этих выводов в виде плоских контактов, с нанесенным припоем в виде полусферы . В корпусе такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы, элементы ВЧ тракта (фильтры, селекторы, коммутаторы ). Пайка такого элемента осуществляется нагревом непосредственно корпуса элемента и зачастую подогрева печатной платы, при помощи горячего воздуха и инфракрасного излучения.
Оборудование для пайки BGA
Пайка BGA-элементов имеет определенные сложности и зачастую для нее применяется весьма сложное и дорогостоящее оборудования. Данная статья описывает пайку с применением минимума средств. Минимум, который необходим для пайки: фен, пинцет, микроскоп, флюс безотмывочный, жидкость для удаления флюса, вата х/б, шило монтажное (лучше стоматологический зубной зонд) для коррекции элемента на плате, фольга с клеевым слоем для теплозащиты.
Процесс пайки BGA
Случай, когда требуется заменить BGA элемент, является более общим, а потому его и рассмотрим. Первое, что нужно сделать- это оценить, не будут ли повреждены близко расположенные элементы потоком горячего воздуха. Микросхемы, залитые компаундом, элементы, имеющие пластиковые детали (микропереключатели, SIM-ридеры) необходимо закрыть фольгой для сведения к минимуму теплового воздействия. Если есть близкорасположенные микробатарейки, микроаккумуляторы, их лучше всего демонтировать, а затем поставить на место при помощи паяльника. Приняв необходимые меры предосторожности, располагаем плату на столе так, чтобы демонтируемый BGA- элемент легко было поднять пинцетом, когда припой расплавится. Имеется в виду, что для захвата пинцетом должно быть необходимое пространство и пинцет при захвате должен располагаться в руке удобно и естественно, иначе очень высока вероятность сдвинуть соседние элементы, так как припой, закрепляющий их, будет тоже расплавлен. Лучше всего плату надежно закрепить в горизонтальном положении и повернуть ее в горизонтальной плоскости под удобным углом. Затем начинаем греть элемент феном, который держим в левой руке, периодически пытаясь приподнять элемент пинцетом (примерно через каждые 30 секунд). Время нагрева сильно зависит от условий в помещении: температуры воздуха, наличия сквозняков, открытых форточек и т.д. Если элемент приподнялся с одного края, то насильно отдирать его нельзя, а нужно отпустить и еще погреть 15-30 секунд. Прикосновение холодным пинцетом сильно остужает элемент, это тоже нужно иметь в виду. Неплохо во время нагрева держать пинцет рядом со снимаемым элементом, для подогрева пинцета. После снятия элемента дальнейшие операции лучше проводить с еще горячей платой. (Если при прогреве элемент подпрыгнул, в буквальном смысле, то это свидетельствует о расслоении печатной платы в результате заводского дефекта. Такая плата ремонту не подлежит. ) Когда микросхема снята, необходимо удалить лишний припой с платы. Для этого наносим пастообразный флюс и собираем припой паяльником, периодически удаляя припой с жала. Необходимо учитывать, что большие «горки» припоя затруднят позиционирование нового элемента. А если пятаки(контакты на плате) будут не облужены, то получившийся контакт может быть не надежен. Следует обратить внимание на целостность пятаков. Если отвалились пустые пятаки, то ничего страшного, если отвалился пятак, имеющий контакт, то можно попробовать облудить металлизацию в отверстии и сформировать капельку припоя на месте пятака. Затем удаляем грязь и остатки флюса с платы. Глядя в микроскоп, необходимо проконтролировать результат и исправить недостатки. Недостатки могут быть следующего характера: плохо облуженные пятаки, на пятаках слишком много припоя, замыкания между пятаками, повреждения паяльной маски, поврежденные пятаки, отслоившиеся проводники. Если дефект устранить не удается, то изделие неремонтопригодно. Затем наносим пастообразный флюс. Флюс необходимо наносить на всю поверхность под элементом, даже если контакты расположены только по периметру. Иначе воздух из пустоты в середине при нагреве расширится и значительно сместит элемент. Важно количество флюса. Его должно быть достаточно для смачивания нижней поверхности элемента, но если элемент будет плавать в «луже», то его будет трудно позиционировать. Я предпочитаю флюс, нанесенный на плату, прогреть феном до жидкого состояния, перед помещением BGA-элемента на плату. Так как при пайке он все равно нагреется и элемент может значительно сместиться.
Рис.1 Расположение выводов по периметру.
Область выводов закрашена серым.
Извлекаем элемент из контейнера и ставим на плату, соблюдая ориентацию «ключа». Точное позиционирование выполняем под микроскопом по маркерам при помощи монтажного шила. При позиционировании следует учитывать шаг между контактами. Не обязательно добиваться идеального расположения, достаточно небольшого соприкосновения между «шарами» припоя на BGA-микросхеме и пятаками на плате. Оценивать точность позиционирования необходимо с учетом шага контактов и их размера.
 | |||
 | |||
 |
| Рис.3 Неправильная установка. Неоднозначное соприкосновение «шаров» и пятаков. |
 |
| Рис.4 Неправильная установка. Нет соприкосновения «шаров» и пятаков. |
Для пайки необходимо отрегулировать расход воздуха под конкретную форсунку. Элемент не должно сдувать. Если элемент сдувает, то подачу воздуха нужно уменьшить. Температура на индикаторе паяльной станции зачастую не соответствует температуре воздуха, выходящего из форсунки. Нормально, если индикатор будет показывать 500-550 гр.С. Предварительно прогревают элемент, для этого нужно держать фен на расстоянии 2-3 см; через 30-60 секунд приближают фен на расстояние 5-10 мм от поверхности элемента для расплавления припоя. Плавными движениями прогревают поверхность элемента и пространство непосредственно рядом с ним. Примерно через 60-180 сек. элемент заметно осядет и выровняется по маркерам (оседание видно, если смотреть сбоку), что свидетельствует о расплавлении припоя. После оседания элемент следует погреть 10-15 секунд. Большая микросхема может оседать частями, сначала с одной стороны. В этом случае нужно продолжать греть всю поверхность, обращая особое внимание на непропаянную часть. После этого нужно дать остыть плате в течении 15-60 секунд, жидкостью для снятия флюса, снять избытки флюса и просушить плату. Качество пайки можно контролировать по следующим признакам: расположение элемента относительно маркеров; лучше сравнивать с такой же платой или запомнить расположение элемента, маркеры не всегда расположены идеально ровно и может возникать впечатление, что элемент не совсем правильно встал на место, глядя на элемент сбоку, можно оценить, на всех ли контактах образовалось качественное соединение; если рядом с BGA-элементом расположен крупногабаритный элемент, то с одной из сторон пайка может быть затруднена вследствии неудачного распределения воздушных потоков, и элемент с одной из сторон не пропаяется. Глядя при помощи микроскопа на форму капель припоя, можно оценить качество пайки. Обратите внимание. Если при прогреве элемент подпрыгнул, то это свидетельствует о расслоении печатной платы в результате заводского дефекта. Такое изделие ремонту не подлежит. Ничего страшного, если элемент с небольшим количеством выводов встал криво, не на место. Как правило, возможно его аккуратно поднять и припаять правильно без стандартной накатки шаров. При определенном навыке возможно снять и вновь поставить BGA-элемент и с очень большим количеством выводов и очень мелким шагом выводов, без накатки шаров. Некоторые жидкости для снятия флюса могут вызывать сбои при работе телефона. Поэтому плату после промывки необходимо хорошо просушивать в течении 3-4 часов. Примерный паяльный профиль для паяльной станции типа Martin: 240 гр.—80 сек. 320 гр. —110 сек. Повторная пайка снятого BGA-элемента возможна, но она в данной статье не рассматривается, так как применяется весьма редко. Паяльная маска- это изолирующий состав, которым покрывается печатная плата для предотвращения повреждений проводникв и коротких замыканий между проводниками. Маркеры – это метки на печатной плате, показывающие, как правильно должен стоять элемент; зачастую элемент может быть в корпусах разного размера и на одном посадочном месте , в этом случае на плате будет много маркеров. Если видны вспучивания платы под микроскопом, то это свидетельствует о заводском дефекте; такая плата ремонту не подлежит. Как правило, удается оценить подачу воздуха феном, направляя поток на руку, с расстояния 20-30 см, на время 0,5-1 секунду. Данный прием небезопасен и требует определенного опыта.
Тема: Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA
Опции темы
Отображение
- Линейный вид
- Комбинированный вид
- Древовидный вид
Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA
privet uchastnikam foruma , nashel v seti , spasibo bond95 , Эскобар i kyputejib
Перекатка БГА микросхем.
К написанию данной инструкции меня сподвигли постоянные вопросы начинающих мастеров по ремонту GSM. Я не хочу претендовать на оригинальность и постараюсь написать возможно не по науке, а исключительно из собственного опыта .Так что прошу не хаять если что то не так а просто дополнить мои заметки своими наработками .
И так что нам потребуется для нормальной накатки шаров на микросхему БГА .
1.Трафареты (желательно последней конфигурации) в которые включены практически все имеющиеся на сегодня трафареты для микросхем БГА используемых в GSM REPAIR (как правило покупается у продавцов комплектующих и оборудования ).
2.Паста для накатки микросхем (преобретается как правило там же ,или на радиорынках.Какую пасту лучше применять вам должен расказать ресселер данного продукта ) . Хочу сразу сказать ,что как правило с набором трафаретов идет и тюбик пасты ,которая в 99.9% просто плохая ,так что не тешьте себя илюзиями и сразу купите пасту отдельно .
3.Инструмент для нанесения пасты .Это может быть маленький наборный шпателек (каким пользуюсь вот сколько лет я сам ),резиновый шпателек (как правило идущий в комплекте трафаретов) или же любой другой похожий инструмент .
4.Кривой пинцет (преобретенный кто где смог ,как правило в магазинах «МЕДТЕХНИКА»)
5.Рулончик клейких ценников применяемых в магазинах и рынках для написания цен товара .Не удивляемя я не оговорился и дальше вы поймете зачем этот этот материал .Как правило вместе с трафаретами идет набор маленьких струбцин и ниши для микросхем разной величины так называемый -станок .Но пользоваться им довольно неудобно в отношение времени ,слишком долго времени занимает процедура закладки и зажимки трафарета с микросхемой .Знаю людей которые ими пользуются но большинство предпочитают метод ЦЕННИКА .
6.Упустил из вида .Паста-флюс для пайки микросхем БГА и не только . Это для тех случаев когда надо пролудить чистую или снятую но местами с окисленными пятачками(ножками) микросхему а также плату на которую будет ставиться микросхема .
7.Моточек медной или посеребренной оплетки для снятия лишнего припоя и залуживания .
9.Паяльник низковольтный и маломощный с тонким жалом .Толщина жала на конце порядка 0.5 мм
возможно и тоньше я не измерял .
10.Паяльная станция или ФЕН для пайки горячим воздухом с выставленой температурой 270-300 градусов Цельсия .
Итак если все это у нас есть мы смело можем приступать как накатке микросхем ..
Берем микросхему новую (хотя эти как правило накатаны с завода ) или БУ с которой нам придется работать ,залуживаем ее предварительно нанеся немного пасты-флюс на нее .Лудим с помощью плетенки или же самим жалом паяльника едва касаясь пятачков на микросхеме но в то же время следим что бы кадый был хорошо залужен и блестел а не был матовым (что говорит о том что пятачок или плохо лужен или слегка окислен )
По окончанию берем салфетку льяную или хб смоченную в спирте и обезжириваем микросхему до чиста .Подбираем трафарет по конфигурации ножек микросхемы .Микросхему наклеиваем лицевой стороной на ценник ,берем трафарет и теперь выставив микросхему по рисунку приклеивает ее к трафарету данным ценником .Ложим трафарет с микросхемой на ровную поверхность на которой будет производится пайка тоесть нагрев (на домашнем столе в кухне не рекомендую ибо после нагрева ФЕНом как правило остаются выхоревшие места и домочадцы могут не понять вашей творческой натуры )
Прижимаем кривым пинцетом трафарет к данной поверхности и наносим пасту для накатки о которой писалось выше .Пасту перед этим выдавливаем на наш шпателек и им то и наносим стараясь аккуратно забить все до единой дырочки в трафарете ,но в то же время вокруг дырочек все должно быть чисто от пасты .Когда процес нанесения завершен ,не отпуская трафарет который мы держим прижатым к поверхзности пинцетом берем свободной рукой ФЕН и начинаем греть место где мы наносили пасту .Прогревать желательно с растояния не более 5-ти сантиметров и вращая покругу равномерно разогревая всю площадь микросхемы .Когда вы увидите что ваша паста вбитая в отверстия трафарета превратилась в маленькие шарики в этих отверстиях вы откладываете ФЕН ,но в то же время не отпускаете пинцет давая остыть микросхеме минуту полторы .После этого убрав пинцет снимаете ценник сзади трафаретаи аккуратно поддев по углам скальпелем или чем то подобным микросхему снимаете ее с трафарета. Если были соблюдены все условия и звезды на вами расположены как надо то у вас в руках должна лежать микросхема усеянная мелкими шариками ,чего мы и добивались .Проверяем все ли шарики на месте ,если нет то доставляем уже недостающие вручную выдавив его с трафарета и аккуратно иголкой положив на место где его не достает перед этим смазав место чуть чуть пастой -флюс потом положив на ровную поверхность подогреваем ФЕНом пока он не расплавится и не припаяется на своем месте . Вот в кратце и все ..Я еще раз повторюсь возможно это не идеальный метод пайки но я описал все это из своего опыта ,возможно что то упустил ,но если это и так я думаю что ЗНАТОКИ меня поправят .
С уважением и мокрым челом Серый (bond95)
Делов на 20 минут.
Я делаю так, нагреваю плату в тисках, бывает замечаю углы иглой от шприца.
Фен на вешалке температура 200-1 мин. покругу флюс, температура до 330, — воздух макс.трогаю пинцетом как качнулось готов!
в зависимости от фирмы. темп разная но 330 предел!
Снимаю микру угловым пинцетом, сразу убираю паялом под микром, все ост шары оставляю 2 шарика по диагонали. Чищу зубн щеткой с дегризером, держу уг. пинцетом, под мукром проверяю,- все отложил.
В это время плата остыла но не совсем, жалом снимаю все до пятаков,
затем щеткой тож самое, сохнет- на все 5 минут!
Затем беру трафарет примеряю чип к какой матрице подходит-нашел, мед. пластырь, наклеиваю под микром смотрю чтоб все ровненько стало, все ровно, обжимаю пальцами пластырь, благо оставшиеся шары сразу становятся как по рельсам
Пасту на палец и круг. движениями втираю, лишнее фторым пальцем убираю.
Фен 200 гр, поток мин., грею, 1 мин, готово.
Через 30 сек, все остывает до гр-40-80, снимаю ногтем-отдираю микруху,
под мкрскоп, фен 240 прогревавю на полвоздуха вижу как шары на место встали и закрепились. В это время чищу трафарет также, еще 5 мин.
полминуты, остыло, кладу шарами вниз на мелкую наждачку пару круговых движений, шары подравнялись и полукругом, съело 1 четверть размера шара.
Под мскоп,- смотрю все ли ок, в руки чищу щеткой с дегризером, остатки флюса и стружка долой, на лиц стороне виднеются метки!
Плату под мелкскоп ,флюса каплю, феном 200 гр. флюс потек, кручу плату чтоб равномерно растекся.
Ставлю чип, по меткам, под микрспм ровняю чтоб все четко.
фен 200, воздух мин!, флюс растекся вокруг, пинцетом центрирую, и постукивая посаживаю, если все ровно темп — 300 полвоздуха чип задергался и сел на место, флюс не кипит! Все вижу в мкрскп!
Для верности можно кочнуть пинцетом должен чип как холодец дрожать.
Последний пункт нельзя делать если под бга напиханы провода!
Все, остывает минуты 4, щеткой лишний флюс долой.
Из 10, — 9 раз получается, иногда повторно чаще из за того что съехало немного, и этот момент про»»бал.
В принципе минут 20, если не курить, не трепаться по аське или сотовому.
Благоприятно менять шлейф на самсунге слайдере во время этого дела
И конечно настроение влияет на качество работы,
Бывает 20 штук махну за день, как накопиться, а бывает с утра не получилось и все, на полку,- до завтра.
Трафареты китайские дерьмовые из сириуса, набор 10 матриц
— на полгода хватает
Флюс 6412А из сириуса
Паста 62NCLRA — из сириуса
Пластырь медицинский из аптеки, — полупрозрачный такой на пласт. катушке
2см на 5 метров — 30 руб
Пинцет медтехника по 40 руб, производитель — не помню
Стекло — тож самое тока снимаю жалом с каплей припоя
Конечно все выглядит просто но эта техника позволяет быстро набить руку
Не удержался, — как посмотрел как некоторые усложняют все!
Для меня вот проблема — найти неисправность а вот устранить можно научиться, лишь бы руки не из того места
берём микру, снимаем при обилии флюса при 380-400гр.(пиждёж эдак на 60-80 на самом деле) на 852й Д(китайся), зачищаем медным проводком, обмакнутым в флюс(оплёткой стараюсь не пользоваться всвязи с её большими размерами) и плату и микру, в итоге — аккуратные полусферы из олова и там и там. Зачищенным паяльничком ставлю по уголкам микры сосульки, прикладываем к микре трафарет по рисунку или универсал, под микру — мет пластинку и по краям прижимаем прищепками с набора от кит. станины wasp. ну а нанести пасты да закатать проблем не составляет, единственный нюанс — чтоб ничего никуда не отлетало, и поток воздуха равномерный был — насадку с фена и вовсе снимаю, без неё удачней, а поток воздуха — 60-80%. ну а с семёнами да бутером 8800 та же байда, чтоб шары все накатались треба пинцетом трафарет придерживать.
Если же 1-5 не накатались — флюс в микроколичествах да шары, оставшиеся в трафарете — иголка и фен. метод — 10 минут, а то и меньше, смотриш — уже и на место поставил, главн руку набить
да, а с трафарета микру снимаю ровно через 15 секунд после того как фен убрал. прищепки снимаешь — микра сама в руку ложится.