- Как Выпаять Смд резистор паяльником
- Пайка SMD деталей в домашних условиях
- Инструменты и материалы
- Как выпаять SMD?
- Как выпаять SMD?
- 054-Выпаиваем SMD компоненты.
- 054-Выпаиваем SMD компоненты. : 29 комментариев
- Добавить комментарий Отменить ответ
- Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями
- Пайка SMD в корпусе 1206, 0805, MELF, MINIMELF и т. д.
- Припаять диод в корпусе MELF
- Пайка SMD в корпусе SO8, SO14, SO28 и т. д.
- Пайка SMD в корпусе TQFP32, TQFP44, TQFP64 и т. д.
- Как Выпаять Смд резистор паяльником
- Кто сейчас на форуме
Как Выпаять Смд резистор паяльником
Пайка SMD деталей в домашних условиях
SMD — Surface Mounted Devices — Компоненты для поверхностного монтажа — так расшифровывается эта английская аббревиатура. Они обеспечивают более высокую по сравнению с традиционными деталями плотность монтажа. К тому же монтаж этих элементов, изготовление печатной платы оказываются более технологичными и дешевыми при массовом производстве, поэтому эти элементы получают все большее распространение и постепенно вытесняют классические детали с проволочными выводами.
Монтажу таких деталей посвящено немало статей в Интернете и в печатных изданиях, в своей статье про выбор главного инструмента я уже писал немного по этой теме. Сейчас хочу ее дополнить.
Надеюсь мой опус будет полезен для начинающих и для тех, кто пока с такими компонентами дела не имел.
Выход статьи приурочен к выпуску первого датагорского конструктора, где таких элементов 4 шт., а собственно процессор PCM2702 имеет супер-мелкие ноги. Поставляемая в комплекте печатная плата имеет паяльную маску, что облегчает пайку, однако не отменяет требований к аккуратности, отсутствию перегрева и статики.
Инструменты и материалы
Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.
В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.
Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.
В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.
После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.
Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.
Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.
Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.
После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.
После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.
Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.
На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.
Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.
Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.
Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.
Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.
Вот что у меня получилось с пайкой резистора.
Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.
Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.
Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.
Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.
После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.
Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.
Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.
Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?
Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.
Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.
Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!
Как выпаять SMD?
Тема раздела Самодельная электроника, компьютерные программы в категории Общие вопросы; Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это .
Опции темы
Как выпаять SMD?
Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!
Кусочек медной проволоки, диаметром примерно 1мм, залуживаем, кладем на деталь или вплотную вдоль неё, и капельку олова на конец паяльника.
В результате олово растекается и греются обе ноги.
Можно, в принципе, колечко согнуть вокруг детали — таким образом с помощью обычного паяльника легко отпаиваются даже SMD-шные микросхемы.
Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!
Элементарно. Зачищаем и залуживаем небольшой паяльник, набираем на него чуть припоя, касаемся одновременно обоих ножек компонента и сдвигаем его. Можно также подцепить компонент махоньким пинцетиком. Потренируйтесь на ненужной плате, и все получится .
Сообщение #4.
На паяльник с толстым жалом намотать несколько витков жёсткой медной проволоки диаметром 2 — 3 мм,согнутой пополам, чтоб концы оказались как бы продолжением жала.разведя их на длину SMD — элемента, коснуться ими обоих ножек компонента для выпайки.
Конец жала паяльника несколько расплющить и разрезать повдоль пополам, под «змеинный язык». Два конца отформовать, как удобнее. Использовать для выпайки, касаясь двух выводов одновременно. 
Столкнулся с проблемой — нужно ВЫпаять мелкий резистор из surface mount платы микроприемника. Оказалось намного сложнее, чем впаять. Как это сделать? Рядом другие детали, вокруг фильтры и резонаторы. Разогреть один контакт вроде могу, но нужно сразу два, да еще и сдвинуть после этого!
Спасибо за советы — я пробовал примерно таким образом, да что-то как-то не очень. Использовал специальный маленький паяльник (со съемным жалом 3мм), на него напрессовал свернутую трубочкой латунную полоску толщиной 0.8мм или около того, конец расплющил и подточил так , что вышло в торце 4мм x 2мм. И сделал на конце «змеиный язык» или «ласточкин хвост» по длине резистора, примерно 2.5мм. Вернее, пробовал две насадки — одна просто из медной полоски толщиной 0.5 мм, с «вилкой» на конце. А другая помощнее, из латуни, как описано выше.
Вроде все замечательно — а ни хрена, припой на концах резистора и плате не плавится хоть тресни, при том, что на самом жале все жидкое. Может, надо было намного больше припоя на жало наляпать?
О том, чтобы еще чем-то сбоку поддевать, не может быть и речи — когда туда это жало суешь, ничего даже не видно. Может, нужно сначала к нему петельку из тонкой медной проволоки припаять по периметру? Так ведь проблема в том, что по торцам резистора наплывы припоя, получается вроде конуса, за который ничего не цепляется
Да и тонкая медная проволока такая непрочная.
А если рядом 1мм проволоку положить, она в аккурат обе соседние детали соединит. То есть, если и не спаяет все три вмемте намертво, то уж точно отпаяет их так же, как и средний. Может, тогда уж лучше медную шапочку на него надеть?
В общем, мучался, мучался, и безрезультатно. На самом деле, по правде, под конец я-таки его сдернул, но так гнусно, что на двойку с минусом. Не знаю уж, как там это вышло, но первым отпаялся соседний с ним (ниже на фото) конденсатор, и куда-то улетел. То есть как раз то, что хуже всего — я ж его номинала не знаю! Но затем повезло — не представите, я его на старом паркетном полу нашел. Надеюсь, не электролит, потому что как он был до того ориентирован, определить уже нельзя. Припаять его назад оказалось по сравнению со всеми предшествующими мучениями просто пара пустяков.
То есть вроде как этот резистор я каким-то чудом одолел. Но это не все — мне то же самое нужно сделать еще на одном или даже 2-3 таких же. А больше я на такие подвиги неспособен, нужно придумать что-нибудь более прямолинейное. И как этого достичь?
Вот фото — этот несчастный резистор стоит горизонтально, вблизи центра, вторым в ряду из трех, которые прямо под верхним (меньшим) керамическим резонатором черного цвета. Через него еще идет граница тени от резонатора. Под резонатором другой резистор, под ним моя головная боль, а еще ниже тот конденсатор-ренегат, он коричневатый. Как этого гада резистора выпаивать, не трогая соседей?
Кстати, это Electron 6 от Hitec.
На самом деле этот резистор — просто перемычка, 0 ом. Может, его можно просто сжечь, а не выпаивать? Подать на него 0.45В с током до, скажем, 3 ампер, может он и того? Кто-нибудь знает, какой ток они держат?
054-Выпаиваем SMD компоненты.
Случилась тут на днях одна неприятность – спалил дорожку питания на плате преобразователя UART-USB (на ATtiny2313). Пришлось сгоревшую дорожку заменить проводком-перемычкой. Вроде бы и работает все как надо, но этот проводок меня начал раздражать. Решил под это дело обновить платку преобразователя, так сказать проапгрейдить до версии №2. А раз микроконтроллер цел его можно выпаять и переставить на новую плату. Так как я, много постов назад, в статье про пайку SMD компонентов, обещал показать, как их выпаивать, то, заодно, и выполню свое обещание.
Отпайка (desoldering) SMD компонентов.
Конечно же, для отпайки SMD компонентов лучшим инструментом является фен, но за неимением фена приходится выкручиваться подручными средствами. Способов существует множество, начиная от изготовления специальных насадок на паяльник (чтоб греть все ножки одновременно), применения слюды, химического травления и заканчивая экзотическими методами, вроде прогрева платы вплотную приставленным мощным прожектором. В большинстве своем эти методы не отличаются особой гуманностью к плате и дорожкам. Они безбожно перегреваются и становятся плохо пригодными к повторному применению.
Для себя я выбрал способ, максимально щадящий как для платы и дорожек, так и для отпаиваемых компонентов. Кроме того, для этого способа не нужно каких-либо особенных материалов или технологий.
Материалы инструменты:
1 Специальная «оплетка» для удаления припоя. Достать не проблема – не является дефицитом. Можно заменить на пучек тонких проволочек (конечно же не окисленных);
2 Жидкий флюс. Я покупаю флюс с названием Ф5. Можно заменить на спирто-канифоль, но эффект будет похуже;
3 Игла или тонкое шило, пинцет.
Технология отпайки следующая:
1 Обильно смачиваем флюсом, как отпаиваемые ножки, так и саму «оплетку»;
2 При помощи «оплетки» и паяльника максимально удаляем припой. Для этого потребуется несколько проходов. Не экономьте «оплетку»!
3 После того, как припой максимально снят, приступаем к отрыванию ножек от дорожек. Делается это следующим способом: орудуя иглой как рычагом, слегка поддеваем ножку, опираясь на соседнюю. Большого усилия не нужно – ножки отстают очень легко с характерным щелчком. Эту процедуру проделываем со всеми ножками. Если какая либо ножка не поддается — не силуем, оставляем как есть;
4 После того, как все ножки оторваны, микросхему уже ничего не будет удерживать – просто забираем ее с платы. Если несколько ножек не оторвались от дорожек – ничего страшного захватываем корпус пинцетом (или поддеваем шилом) и аккуратно прилаживая небольшое усилие отрываем.
054-Выпаиваем SMD компоненты. : 29 комментариев
Конечно значительно легче выпаивать феном, если есть дополнительные насадки так то вообще песня. Греешь — снимаешь. Ваш способ слегка вандальный, вполне можно оторвать вместе с ножкой микросхемы и дорожку под ней, хорошо если нужна только микросхема, а если наоборот?…
В этом я согласен. Но это менее вандальский способ, чем например заливать канифолью или греть киловатным прожектором или промышленным феном.
Мы должны понимать, что этот способ годится лишь для единичных выпаиваний если у Вас такое случается часто — паяльный фен обязателен!
А еще, а SMD элементы, находятся только на компьютерных платах??
Почему только на компьютерных платах? Они используются очень широко. Производителям выгодней делать электронную технику именно на SMD компонентах по причинах:
— SMD дешевле стоят
— под SMD не нужно сверлить отверстия в платах (это существенно упрощает и удешевляет производство)
— SMD меньше занимаю места и хранятся в удобных для автоматического монтажа лентах
— SMD проще монтировать автоматами
По тем же причинам, кроме последнего пункта, для радиолюбителей, так же выгодней применять SMD компоненты
Приветствую. А какой фен посоветуете для работы? Какую марку, тип. Не только выпаивать, но и паять. Вентилятор в ручке, в блоке? Чем лучше то или другое? Какова цена, в каких пределах примерно?
На сче фена ничего не скажу — у самого нету. Обхожусь паяльником.
@GetChiper
Фен рулез!!
А еще круче технологическая конвекционная печь
Это просто нет слов одни эмоции! Притом положительные
Пробовал как-то ради прикола материнку распаять. Засунул поставил терморегулятор на 290 оно погрелась бибикнуло. Быстро вынул плату и прямо в рамке об край открытой картонной коробки. Бац!! Все детали тама
А запаивать просто сказка. Намазал пастой. поставил детальки. запихнул плату. Выбрал профиль. Включил. 30 сек. Бикнуло вынул. остыло, отмыл готово. Все детальки строго по центру площадок. все на одной высоте.
При известной сноровке можно собрать из бытовой электродуховки
Ходят слухи, что вместо духовки можно взять несколько мощных галогеновых прожекторов. Тоже ничего жарят.
Это получается ик. Еще надо температуру контролировать. У нас мужики делали из бытовой духовки. Микроконтроллера 4 термопар. И как его. ну ик датчик из детектора движения.
Разницы с промышленной не заметили. Разве что в цене!
Ого — это уже промышленные технологии! Хотя плюсы печки уже вижу (даже для небольших плат).
Ну тогда проще купить дешевую печку-автоклав (используется в хим. лабораториях) новую низкотемпературную или старую высоко-температурную (высокотемпературные греют где-то до 1000 по Цельсию, но со временем «теряют хватку» и не прогревают выше 400-500. Их обычно списывают или продают за бесценок.)
Преимущество перед духовкой — маленький размер (30х20х40см) и встроенная система контроля скорости нагревания.
@aui2002
Логично
Но это не везде доступно! Я бы такую добыл. На стекло токопроводящие покрытие наносить. Там как раз 400С надо.
Да ещё при пайке важна не скорость а так называемый температурный профиль. Который надо строго выдержать.
Ещё там важная деталь рамка. В которой закрепляется плата. Должна быть возможность её вынуть из печи как в холодном состоянии так и в горячем. Притом бес толчков. Иначе детальки осыпятся.
@anatoliy
В них, как правило, есть 1-2 пары направляющих(салазок)под них рамку достаточно легко сварганить.
А по поводу температурного профиля, так такие печи как раз и «заточены» под равномерный нагрев всего объема.
@aui2002
Ну что-же надо пробывать У вас я так понимаю доброволец на эксперимент есть? Мощьный тринистор МК и 4 термопары и будет вам счастье Ещё можно продув заборным воздухом организовать для резкого сброса температуры. А пригодность просто определить. Ставите термопару греете на максимальной мощьности до 300градусов потом резко выключаете и строите профиль по секундам нагрев охлаждение. Потом сравниваете с рекомендуемым для пайки. Есть практически в любом датасшите на SMD детальки. И осознаете пригодность для переделки.
Имхо при пайке надо относительно резко нагреть и плавнинько так охладить
Тут искал инфу про определение SMD компонентов.
Ну с резисторами все понятно. 3 цифры: 2 — номинал, последняя — степень.
Примеры:
102 = 10 * 10 ^ 2 = 1000 ом = 1 ком
103 = 10 * 10 ^ 3 = 10 ком
Статья в тему: http://pryriz.org.ua/markirovka%20smd%20rez/markirovka%20smd%20rez.htm
А вот конденсаторы не маркируются. Придется прозванивать, но перед этим обязательно нужно выпаять их из платы.
Для удобства прозвона можно сделать щуп-пинцет: http://forum.cxem.net/index.php?showtopic=76801
Ну, у резисторов частенько бывают четыре цифры. А такжк цифры и буквы
да нах их вобще выпаивать если цена вопроса корпус 1206 резисторы 10 штук 1,2 рубля, конденсаторы 1 штука 1 руб. не вижу смысла.
ну там иногда когда горит дело то можно выпаять резистор,а вот с таким щюпом пинцетом платы исследовать на конденсаторы, да быстрее наверно в лабаз сгонять. хотя у некоторых «лобаз не под рукой»
Именно. Эта мелочь стоит полторы копейки на ведро. Но купить их не всегда складывается, поэтому я держу в шкаф пару-тройку плат-доноров.
Ага. Доноров полно, а в магазине (единственном в городе) барыжные цены, я туда уже не захожу даже
Разберусь в теме побольше, закажу на eBay наборы SMD по нужде. Правда ждать долго…
А я бы не стал так отгибать ножки, как на видео. Как известно, швейные иголки и пулавки бывают разного диаметра, найдётся и под такой SOIC. Берем иголочку в одну руку, паяльник в другую. Просовываем иголочку в дырочку между микроконтроллером и его ножкой, прогревая последнюю, затем следующую и т.д.: игла будет все глубже заходить под МК, а ножки будут отогнуты минимально сильно и на максимально одинаковый угол. После отпайки нужно взять металлическую линейку и найти твердую и ровную поверхность, по типу тисочной губки, положить на нее МК и сверху прижать ножки ребром линейки. Микроконтроллер как новенький! =)
Тоже хороший метод.
Для выпайки использую лезвия безопасной бритвы (да-да, такие еще встречаются в продаже :). Половинку (вдоль) подсовываешь под мелкосхему и прогревая ножки засовываешь практически без усилия между ножкой и дорожкой. Толщина лезвия 0,1 мм, сталь не лудится самопроизвольно… иголки толстоваты ИМХО…
Оплетку, пропитанную припоем, я ещё использую для лужения дорожек. Гладенько получается.
Я то-же пользуюсь таким методом.Но когда весь припой уходит в оплетку-слегка подогреваю горячим воздухом из газового паяльника.Микру подковыриваю пинцетом.Слетает на раз.Но нужно все делать быстро так как температуру не уследишь, в случае с газ паяльником-следить чтобы дуло на ножки.Один pic погиб…
Если плата больше не нужна!? берём её пинцетом, греем с обратной стороны на газовой плите, потом одним ударом платой по столу вниз контроллером, он отлетает! Много раз делал, ни один контроллер не умер при этом, только вони много лучше на улице над костром
Да что вы паритесь.Сплавом розе заливаете ножки микроконтроллера и греете паяльником ножки микроконтроллера.Причем просто проводите по ножкам паяльником,что бы припой смешался с сплавом розе.А потом при температуре сотня градусов микроконтроллер отходит легко.Просто греем паяльником саму массу розе.Ножки не диформированы.Плата в идеале.Главное собрать розе назад и в пакетик.
Микроконтроллер отходит при такой температуре,что я микроконтроллер,прилипший к паяльнику,снимаю рукой…
Есть старый способ выпаивания SMD компонентов, особенно микросхем с помощью обломанной половинки лезвия безопасной бритвы, лучше если оно будет из черного метала, сейчас их называют техническими лезвиями.
Делается так лезвие ломается на две части, а потом одна из частей ломается так чтобы получился острый конец.
Берем любой паяльник и начинаем прогревать выводы микросхемы, потом аккуратно вставляем обломок лезвия между проводниками платы о выводами микросхемы. Лезвие не лудится и по этому практически проводиш паяльником по выводам и одновременно ведёш лезвие. Все получается быстро и аккуратно, главное все целое и микросхема не успевает перегреться. Главное не переусердствовать с давлением на лезвие, можно перерезать проводники на плате. Я таким способом выпаивал в 80 годы микросхемы 133 серии.
Добавить комментарий Отменить ответ
Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.
Как паять SMD компоненты — краткая инструкция с фотографиями
в Справочник 0 2,347 Просмотров
Возможно, вы в ужасе от небольшого размера SMD компонентов, которые обычно используются в современной электронике. Но этого не стоит бояться! Вопреки расхожему мнению, пайка SMD компонентов намного проще, чем пайка THT элементов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия).
У SMD компонентов, несомненно, есть много преимуществ:
- низкая цена;
- небольшие размеры — на одной поверхности можно разместить больше элементов;
- не нужно сверлить отверстия, а в крайних случаях вообще ничего не надо сверлить;
- вся пайка происходит на одной стороне, и нет необходимости постоянно ее переворачивать;
Итак, давайте посмотрим, что нам необходимо для пайки SMD компонентов:
- Паяльник – подойдет обычный, не дорогой паяльник.
- Пинцет — можно купить в аптеке.
- Тонкий припой — например, диаметром 0,5 мм.
- Флюс — канифоль растворенная в этиловом спирте или вы можете купить готовый флюс в шприце для пайки SMD деталей.
И что? Это все? Да! Для пайки большинства SMD компонентов не требуется никакого специального оборудования!
Пайка SMD в корпусе 1206, 0805, MELF, MINIMELF и т. д.
В этих корпусах производят резисторы, конденсаторы, диоды и светодиоды. Такие элементы поставляются в бумажных или пластиковых лентах, адаптированных к автоматической сборке. Такие ленты наматывают на барабаны и обычно содержат 5000 штук элементов, хотя, может быть, даже 20000 в одной катушке.
Такие катушки устанавливаются в сборочные машины, благодаря чему весь процесс производства может быть полностью автоматизирован. Роль человека в подобном производстве — это только установка новых катушек и контроль качества готовой продукции.
В названии корпуса закодированы размеры SMD компонента. Например, 1206 означает, что длина элемента составляет 120 mils, а ширина — 60 mils. Mils составляет 1/1000 дюйма или 0,0254 мм.
На практике чаще всего используются корпуса 1206, 0805, 0603, 0402, 0201, 01005. Для ручного монтажа идеально подходит корпус 1206, но даже 0402 можно паять вручную, хотя это довольно утомительно. Элементы MELF имеют цилиндрическую форму и чаще всего являются диодами или резисторами. Давайте теперь перейдем к делу!
Припаять диод в корпусе MELF
Прежде всего, мы должны облудить одну из контактных площадок. Мы обрабатываем площадку флюсом и прикасаемся к ней кончиком паяльника, и через некоторое время наносим припой. Припой должен немедленно расплавиться и равномерно покрыть всю площадку. Все, что вам нужно, это тонкий слой припоя — лучше, чтобы его было мало, чем слишком много.
Далее мы берем SMD компонент за боковые стороны и кладем его на место пайки. После этого следует разогреть ранее облуженную площадку и придавить в нее SMD компонент. Припой должен равномерно охватить вывод компонент.
Последний этап — пайка второго контакта. Здесь нет ничего сложного — мы прикасаемся к контакту и к площадке жалом паяльника, затем прикладываем к нему припой, который быстро плавиться, обволакивая место пайки ровным слоем.
На следующих рисунках показано, как припаивается конденсатор в корпусе 1206. Последовательность операций идентична приведенной выше.
Пайка SMD в корпусе SO8, SO14, SO28 и т. д.
В корпусах SO встречается большинство простых интегральных микросхем, такие как логические элементы, регистры, мультиплексоры, операционные усилители и компараторы. Они имеют относительно большой шаг выводов: 50mils. Вы можете легко припаять их без специального оборудования.
Первый шаг — лужение контактной площадки, расположенной в одном из углов. Мы касаемся площадки паяльником, нагреваем ее, а затем наносим немного припоя.
Далее берем микросхему с помощью пинцета и кладем ее на место пайки. Аналогично примеру с 1206, мы разогреваем облуженное поле, чтобы микросхема прилипала к плате. Если микросхема сдвинулась, то снова разогрейте контакт и отрегулируйте ее положение.
Если микросхема установлена правильно и держится надежно, то пропаиваем оставшиеся ножки. Прикладываем к ним жало паяльника, прогреваем, а затем прикасаемся к ним припоем, который, расплавляясь, обволакивает их. Чтобы сделать пайку качественнее следует применить флюс.
Пайка SMD в корпусе TQFP32, TQFP44, TQFP64 и т. д.
В принципе компоненты в корпусе TQFP тоже можно припаять без флюса, так же, как и SO, но мы хотим здесь наглядно показать, что дает активный флюс. Вы можете купить его в шприцах с надписью FLUX.
В следующем примере мы припаяем микросхему в корпус TQFP44.
Начнем с смазывания всех паяльных площадок флюсом. Флюс имеет густую консистенцию и очень липкий. Будьте осторожны, чтобы не испачкаться, потому что вы сможете отмыть его только растворителем.
Мы не будем предварительно облуживать, как писали ранее. Мы ставим микросхему сразу на ее место и устанавливаем в правильном положении.
До этого пайка осуществлялась острым жалом. Теперь продемонстрируем пайку жалом в форме ножа, которым одновременно можно припаять сразу несколько ножек.
Набираем немного припоя на кончике жала, а затем касаемся двух ножек в противоположных углах микросхемы. Таким образом, мы фиксируем микросхему, чтобы она не сдвигалась при пайке остальных ножек.
Теперь важно иметь на жале паяльника небольшое количество припоя. Если его много, протрите жало влажной губкой. Мы касаемся кончиком жала ножек, которые еще не пропаяны. Не следует опасаться замыкания ножек, поскольку благодаря использованию активного флюса этого можно избежать.
Если все-таки где-то произошло замыкание ножек припоем, то достаточно очистить жало паяльника, а затем распределить припой по соседним ножкам, или вовсе убрать его в сторону.
В заключение, нужно смыть активный флюс, так как через некоторое время он может окислить медь на плате. Для этого можно использовать этиловый или изопропиловый спирт.
Как Выпаять Смд резистор паяльником
мелкоту типа резисторов элементарно отпаивать обычным паяльником. Положил на компонент жало, прогрел, да зубочисткой сдвинул.
С многоногими сложнее. Я уменьшаю температуру жала на паяльнике и сплавом розе закорачиваю все ноги. Прогреваю одну сторону, чтобы все расплавилось, приподнимаю микруху. И вторую сторону также.
Кто выпаивает, отгибая каждую ножку, кто-то с помощью оплетки. Каждому свое.
Но для выпайки smd-микрух фен самое оно.
| Реклама | |||
| |
| ||
| |||
VLAD1996B  | | |||
Карма: 7 | | |||
| Вернуться наверх | ||||
|
| Реклама | |||
| |
| ||
| |||
| Invisible-Shadow | | |||
Карма: 1 | | |||
| Вернуться наверх | ||||
|
| Реклама | |||
| |
| ||
| |||
| walkerru | | |||
Карма: 1 |
| |||
| Вернуться наверх | ||||
|
| Реклама | ||
| | ||
| ||
| Реклама | |||
| |
| ||
| |||
| Паятель | | |||
Карма: 10 |
| |||
| Вернуться наверх | ||||
|
| Реклама | ||
| ||
| ||
| Страница 1 из 1 | [ Сообщений: 6 ] |
Часовой пояс: UTC + 3 часа
Кто сейчас на форуме
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 18